Uitstekende thermische prestaties uniform IC -loodframe

Uitstekende thermische prestaties uniform IC -loodframe

IC -leadframe verwijst naar de metaalstructuur die de kabels van een geïntegreerd circuit (IC) ondersteunt en verbindt. Het is meestal gemaakt van een materiaal zoals koper of legering en is ontworpen om mechanische ondersteuning en elektrische connectiviteit voor het IC -pakket te bieden.

Het leadframe is een belangrijk onderdeel in de verpakking van ICS, omdat het helpt om een ​​goede afstemming en verbinding van de leidingen met het externe circuit te garanderen. Het biedt ook een middel voor warmtedissipatie, omdat de leads kunnen werken als thermische paden om warmte te verdrijven die door het IC worden gegenereerd.

Shaoxing Huali Electronics Co., Ltd. Wij zijn een van de vroegste fabrikanten in China om etsentechnologie te gebruiken en heeft uitstekende mogelijkheden. Ons bedrijf richt zich op metaal- en glazen etsprocessen en produceert voornamelijk verschillende precisie micro -elektronische componenten zoals VCM (Voice Coil Motor) veren voor mobiele telefoons, precisiebewerking, OLED (organisch licht emitting diode) inkapselingsglas, IC -loodframe en precisie -injectie. In de afgelopen jaren heeft het aanzienlijke vooruitgang geboekt in geïntegreerde circuit loodframes en power halfgeleiderverpakkingen keramische substraten.

1. Efficiëntie en kosten: de productie- en verpakkingsprocessen van leadframe zijn relatief volwassen, waardoor een hogere efficiëntie tijdens de productie mogelijk is en de productiekosten verlaagt.

2. Uitstekende thermische geleidbaarheid: leadframes zijn meestal gemaakt van metaal, waardoor een efficiënte overdracht van warmte wordt gegenereerd door de IC -chip, waardoor stabiele bedrijfstemperaturen worden gehandhaafd.

3. Betrouwbaarheid: leadframes bieden stevige ondersteuning en connectiviteit, waardoor de betrouwbare werking van de IC -chip in verschillende omgevingen wordt gewaarborgd.

4. Veelzijdige verpakkingsopties: leadframes zijn geschikt voor verschillende chipgroottes en pakkettypen, die voldoen aan de vereisten van verschillende applicatievelden.

5. Meerdere materiaalkeuzes: leadframes kunnen worden gemaakt van verschillende metalen materialen, waardoor geschikte materialen mogelijk worden geselecteerd om een ​​optimale prestaties en kostenbalans te bereiken.

6. Eenvoudige integratie: leadframe -verpakkingstechnologie is op grote schaal aangenomen, waardoor het compatibel is met bestaande productieprocessen en apparatuur, waardoor naadloze integratie in productielijnen wordt vergemakkelijkt.

7. Elektromagnetische afscherming: de metaaleigenschappen van leadframe -materialen bieden een zekere mate van elektromagnetische afscherming, het verminderen van elektromagnetische interferentie en wederzijdse interferentie tussen gevoelige componenten.

8. Massaproductiemogelijkheden: Leadframe-verpakkingstechnologie is geschikt voor grootschalige productie, die voldoen aan de verpakkingsbehoeften van geïntegreerde circuits met een hoog volume.