CNC -bewerking in bakeliet

Wat is Bakelite Board

1. Wat is Bakelite Board:

Bakelite Board wordt ook wel bakbord- en fenolisch gelamineerd bestuur genoemd (fenolisch bestuur). Het maakt gebruik van hoogwaardig gebleekte houten papier en katoenen fluweelpapier als versterkingen, en wordt gemaakt door te reageren op hoge zuiverheid, volledig synthetische petrochemische grondstoffen. Houtborden gemaakt van fenolhars die wordt gebruikt als harsbinder.

2. Bakelite -bordaanvraag:

Het is geschikt voor motoren, elektrische apparatuur en isolerende structurele onderdelen met hoge mechanische prestatie -eisen. Het heeft een goede mechanische sterkte en wordt voornamelijk gebruikt bij de verwerking van isolerende onderdelen in ICT- en ITE -armaturen, testarmaturen, siliconen rubberen knopvormen, armatuurplaten, schimmelspalken, tafelkussens, verpakkingsmachines, theetrays, kammen, enz.

3. Hoe bakelietborden te verwerken:

CNC -graveermachine kan worden gebruikt voor gravure, CNC -boormachine voor boren, gravure, oppervlaktefabriek en CNC -bewerkingscentrum voor verwerking en snijden.

4. Dikte van bakelietbord:

De dikte van bakelietplaten omvat over het algemeen: 3, 5, 9, 12, 15, 18 mm, enz. De gebruikelijke lengte- en breedtespecificaties zijn: 1220*2440. Elektrisch multiplex wordt meestal gemaakt in drie lagen, vijf lagen, zeven lagen, enz.

Om rand te voorkomen bij het verwerken van bakeliet, kunt u de volgende voorzorgsmaatregelen nemen:

Kies het juiste gereedschap: gebruik scherpe, scherpe gereedschappen, zoals carbide-gereedschappen met hoge hardheid of gereedschap met hoge rotatiesnelheden. Dit kan de snijdruk verminderen en het afbrokkelen van rand veroorzaakt door geconcentreerde stress op de rand verminderen.

Controleer de snijsnelheid en de voedingssnelheid: bij het verwerken van bakeliet moet de snijsnelheid en voedingssnelheid worden geregeld om overmatige snijwonden te voorkomen veroorzaakt door overmatige snijsnelheid en voedingssnelheid. Passende vermindering van snijsnelheid en voedingssnelheid kan de snijkracht verminderen, randstress verminderen en het risico op randchippen verminderen.

Kies de juiste snijrichting: bij het verwerken van bakeliet moet u de juiste snijrichting kiezen en proberen te voorkomen dat het gereedschap verticaal in de richting van de bakelietkorrel wordt gesneden, omdat dit gemakkelijk zal leiden tot vezellaagpeeling en de mogelijkheid van randchippen vergroot. U kunt ervoor kiezen om parallel aan de korrelrichting of langs de korrelrichting te snijden om het risico op peeling te verminderen.

Controleer de snijdiepte correct: bij het verwerken van bakeliet moet de snijdiepte correct worden gecontroleerd en proberen een te grote snijkiepte tegelijk te voorkomen. De geleidelijk afnemende snijdiepte kan de concentratie van snijkracht verminderen en het optreden van randafhaking verminderen.

Voer vooraf een proefsnijstest uit: vóór de formele verwerking wordt aanbevolen om een ​​proefsnijstest uit te voeren, het gereedschap aan te passen, parameters te snijden, enz., En passende optimalisaties te maken op basis van de testresultaten om het probleem van randchippen te verminderen.

Samenvattend, door het juiste gereedschap te selecteren, de snijsnelheid en de voedingssnelheid te regelen, de juiste snijrichting te selecteren, de snijdiepte goed te regelen en proefsexperimenten uit te voeren, kan het randchipfenomeen tijdens de bakelietverwerking effectief worden verminderd.